C114讯 5月29日消息（刘定洲）近日，全球ICT行业数据分析和咨询公司GlobalData发布2023年最新NFVI和电信云评级报告，中兴通讯NFVI产品TECS（Tulip Elastic Cloud System，郁金香弹性云系统）再次获得六大维度全满分Leader评级，实现三连冠。

该评级报告对全球排名前六的云平台厂商在方案架构（Solution Architecture）、电信级功能（Carrier Grade Features）、管理（Management）、市场动力（Market Momentum）、性能（Performance）、专业服务（Professional Services）六大维度进行了全面评估，中兴通讯TECS云平台6项满分，实现Leader评级三连冠，位列第一。

三连冠意味着持久的强大竞争力，某种程度也是中兴通讯支持运营商网络转型的具体体现。中兴通讯作为四大设备商之一，很早就投资NFV技术开发，并成为运营商推进全面网络云化的重要支持者。GlobalData的报告反映的，正是中兴通讯多年来对NFVI持之以恒的投入。

(相关资料图)

三连冠背后的产品力

据了解，三连冠的背后，是中兴通讯TECS云平台的产品特质，“打动”了GlobalData。

GlobalData报告认为，中兴通讯TECS云平台采用NEO智能云卡，构建了以DPU为中心的新型计算架构，实现计算、网络、存储和安全的卸载与加速，减轻CPU负担，提升系统整体性能，可广泛用于CT和IT云场景。

其中，在网络云场景，采用NEO实现算力卸载和容器管理，满足云原生应用大流表、高转发的需求。在边缘场景，基于NEO云卡的即插即用、高集成、高安全的MEC方案，可以在运营商网络任何位置，提供多样化、不同规格的云资源，同时满足企业差异化业务的需求，为垂直行业应用赋能。在私有云和公有云场景，通过NEO云卡实现裸金属云化管理，让裸金属同时具有物理机的性能和虚拟机的弹性，帮助企业快速上云。

据C114了解，中兴通讯是中国移动DPU创新开放实验室的首家入驻合作伙伴，双方在DPU关键技术架构展开深入研究，并从规范到生态全方位合作，共同促进DPU产业链的良性发展。其NEO智能云卡已经在年初的中国移动网络云成功商用。

同时，中兴通讯云基础设施智能分析系统CIIA处于行业领先水平。CIIA为用户提供一站式云资源池运维解决方案，包括隐患识别、故障诊断、质量优化、资源管理以及北向接口等能力，并在多种场景引入AI，保证运维能力向自智网络 L4级演进。

强大的产品力，使得中兴通讯TECS云平台深受客户青睐，已在全球成功部署超过500个虚拟化局点，突破多个高端运营商。对运营商网络转型的鼎力支持和现网运行表现，反过来验证了TECS云平台的持续技术创新力。

电信云创新屡获行业奖项

中兴通讯TECS云基础设施产品家族均表现不俗，堪称该公司电信云解决方案面向算力时代到来的转型之作。

其中，业界领先的双核云底座，为客户提供虚拟机、容器和裸金属等多样的云资源；TECS CloveStorage分布式云存储，提供块、文件和对象的统一存储，在国内运营商市场占有率前二；TECS Director统一云管理平台，提供统一的运营和运维门户，实现云资源和服务的高效运维与运营；MEC边缘计算平台，提供了连接+算力＋网络三大能力。

基于产品侧的创新和场景化应用，中兴通讯TECS云平台为代表的电信云解决方案近年来屡获行业奖项。例如在“2022可信云大会”上，中兴通讯NEO智能云卡荣获可信云最佳实践奖。而在“2021可信云大会”上，中兴通讯5G电信云SDN网络解决方案荣获了“可信云技术最佳实践”奖。

中兴通讯研发NEO智能云卡尤为值得一提。在算力持续增长并驱动人工智能技术变革经济社会的大趋势下，CPU/GPU通用算力芯片不堪重负，DPU作为专用算力芯片的价值一路飙升，被誉为数据中心“第三颗主力芯片”。中兴通讯很快看到了DPU的战略价值并重点投入，是业界少数推出智能云卡的系统厂商之一。

这也得益于中兴通讯多年以来高强度的研发投入。数据显示，过去三年中兴通讯研发投入分别为148亿、188亿、216亿，占营收比重达到14.59%、16.42%和17.57%，占比逐年提升。在电信云领域，中兴通讯全力拥抱开放，还在ETSI、OpenStack、CNCF、OpenDaylight等标准组织和开源社区担任重要职责，前已加入110多个开源和标准化组织，打造开放共赢的智能云平台生态。

获得Leader评级只是起点。展望未来，chatGPT等AI大模型横空出世，已经展现出变革经济社会的巨大潜力。中兴通讯还将持续提升电信云平台的竞争力，帮助运营商以及行业客户革新云基础设施，加大AI能力输出，推动行业数字化转型。